Suporte técnico: REFRIGERAÇÃO, COOLER E PASTA TÉRMICA

REFRIGERAÇÃO, COOLER E PASTA TÉRMICA

Todos os componentes eletrônicos produzem calor durante o seu funcionamento. Alguns componentes produzem mais, outros produzem menos calor. O excesso de calor é prejudicial e devemos tomar providências para controlá-lo.
O calor gerado por um componente eletrônico precisa ser rapidamente retirado das suas proximidades, caso contrário produzirá um aumento de temperatura, o que é indesejável. Se esta providência não for tomada, o componente eletrônico pode ter sua temperatura cada vez mais elevada, podendo queimá-lo.
Quanto maior é a potência elétrica gerada por um componente, maior tendência ele terá para chegar a temperaturas elevadas. Se não tomarmos os devidos cuidados, a potência gerada pelos componentes resultará em aumento de temperatura que irá prejudicar esses componentes. Esses cuidados consistem em transferir para o ar o calor gerado pelos componentes, ao mesmo tempo em que o ar quente é expulso das suas proximidades.


Efeitos da temperatura sobre o processador

Quando um componente trabalha em uma temperatura mais elevada que a máxima recomendada pelo fabricante, podem ocorrer os seguintes problemas:

Defeito permanente: O processador esquenta tanto que pode queimar definitivamente, ficando totalmente inoperante.

Redução da vida útil: Um processador dura muitos anos, até mesmo décadas, mas pode durar apenas um ou dois anos, talvez menos, quando trabalha em temperaturas muito elevadas.

Perda de confiabilidade: O computador apresenta travamentos e erros diversos durante o seu uso normal.

Defeitos ao aquecer: O computador funciona bem enquanto está frio, depois de alguns minutos os problemas começam a aparecer, na forma de erros ou travamentos.

Cuidados devem ser tomados para que a temperatura máxima suportada pelo componente não seja ultrapassada. Essas providências são as seguintes:

1) Reduzir a temperatura do ambiente
2) Melhorar a ventilação interna do gabinete
3) Tornar mais eficiente à operação do COOLER do processador

Quanto mais elevada é a temperatura ambiente, ou seja, externa ao computador, mais elevada será a temperatura do processador. A temperatura ambiente pode ser reduzida, por exemplo, com o uso de ar condicionado.
Caso isto não seja possível, devemos utilizar os outros dois processos para reduzir a temperatura: melhorar a ventilação interna do gabinete e tornar mais eficiente o COOLER do processador, conseguindo assim os mesmos graus Celsius a menos que seriam obtidos graças ao ar condicionado.

A refrigeração interna do gabinete é outro fator importante. De um modo geral, a temperatura do interior do gabinete do computador é maior que a temperatura do ambiente, devido ao calor gerado pelos seus componentes. Quanto pior é a ventilação interna, maior é esta diferença. Um gabinete com ventilação deficitária pode ter a temperatura interna de 40ºC ao operar em um ambiente de 30ºC, portanto estaria 10ºC mais quente que o ambiente. Este mesmo gabinete, com a ventilação melhorada, poderia ficar com a temperatura interna de 35ºC ao ser colocado no mesmo ambiente de 30ºC, portanto estaria apenas 5ºC mais quente.

A terceira providência para reduzir a temperatura do processador é melhorar a eficiência do seu COOLER. Um COOLER de maior tamanho é capaz de dissipar o calor do processador (ou seja, retirar o calor do processador e transferi-lo para o ar do interior do gabinete) de forma mais rápida. A transferência de calor também é acelerada quando aplicamos pasta térmica entre o processador e o COOLER.


Dissipador de Calor e Ventoinha (COOLER)

Atualmente os processadores esquentam muito, necessitando de um dispositivo capaz de dissipar o calor produzido por eles. Esse dispositivo é chamado COOLER, e é formado por três partes:

Um composto térmico: Usado para facilitar a transferência de calor entre o processador e o dissipador de calor;

Um dissipador de calor: É o corpo metálico do COOLER, que pode ser de alumínio ou cobre;

Uma ventoinha: Para transferir o calor presente no dissipador de calor para o ar.

O composto térmico pode ser um quadrado de grafite, uma fita térmica ou então o próprio ar (em ventoinhas de baixa qualidade ou em ventoinhas projetadas para processadores que não esquentam tanto). Atualmente os processadores necessitam de um composto térmico de melhor qualidade, o que é conseguido através de uma pasta térmica (branca e bastante viscosa), que veremos adiante.
O que pouca gente sabe é que cada COOLER é produzido para modelos específicos de processador, embora um COOLER produzido para um determinado tipo de processador pode normalmente se encaixar sobre outro tipo. Um modelo de processador pode esquentar mais que outro, podendo apresentar problemas caso seja utilizado um COOLER diferente daquele que foi projetado para ele.
Por esse motivo, você deve prestar muita atenção para comprar um COOLER que seja dimensionado especificamente para o processador que você está comprando.


Pasta Térmica

O uso de um COOLER de maior tamanho é recomendável em qualquer caso, mas ele sozinho não resolve todo o problema de aquecimento. Existe um outro inimigo do processador, que é a má condução térmica entre a sua chapa metálica superior e o COOLER. Na discussão anterior estávamos supondo uma transferência de calor perfeita entre o processador e o COOLER, o que na prática não ocorre. De um ponto de vista microscópico, o contato físico entre o processador e o COOLER não é perfeito. As superfícies de ambos não são perfeitamente lisas, e minúsculas lacunas de ar são formadas nesta junção. O calor atravessaria com mais facilidade um contato perfeito entre dois metais, mas terá maior dificuldade (ou seja, existe uma resistência térmica) para atravessar as microscópicas lacunas de ar.
Por isso é importantíssimo, principalmente no caso de processadores mais potentes, reduzir a resistência térmica entre o processador e o COOLER. Esta redução é conseguida com a ajuda da pasta térmica.
Trata-se de uma pasta com boa condutividade térmica (ou seja, pequena resistividade térmica) que é aplicada entre o processador e o COOLER, preenchendo a maior parte das às microscópicas lacunas de ar.


Aplicando a Pasta Térmica

Deve ser aplicada uma fina camada de pasta sobre a face superior do processador. Não exagere na quantidade de pasta, pois se for aplicada uma quantidade muito grande, poderá prejudicar a condução térmica, ao invés de melhorar. Lembre-se que o objetivo da pasta é preencher as microscópicas lacunas de ar que ficam entre o processador e o COOLER, portanto uma pequena quantidade é suficiente. Aplique a pasta também sobre o COOLER. O ponto de aplicação é a parte do COOLER que faz contato físico com a face superior do processador.
A pasta térmica pode ser encontrada com facilidade em lojas de material eletrônico ou em lojas especializadas em material de informática, especificamente hardware. Um pote de 15 gramas é suficiente para aplicação em algumas dezenas de processadores.